service

保有生産技術・設備等

保有生産技術

ファイバ結合　

光ファイバーと導波路のサブミクロンの高精度アライメント

YAGレーザを用いた高信頼性固定

 

光学系実装・封止

半導体チップ実装・ワイヤボンディング

（Auリボン、ワイヤ （ウェッジボンディング、ボールボンディング））

 

パッケージの気密溶接とリーク試験

(Heリーク)⇒　10-6torr以上

 

測定・試験　

ネットワークアナライザを用いた高周波特性測定

⇒　50GHz帯域対応

 

温度特性を自動測定

多チャンネル（32ｃｈ）同時測定⇒　-10℃～85℃

基板実装

有資格者の手半田による基板実装(社内/社外での技能認定制度導入)

自動実装基板の外観検査

保有設備

 

設計

・回路設計CAD（Altium）

・機構設計CAD（AUTOCAD/SolidWorks)

・光学シミュレータ（ZEMAX）

組立

・6軸調芯システム

・自動ボンダ/ウｪッジボンダ

・ボンダテスター/シーム溶接機

検査

・恒温槽

・Heディテクタ/グロスリーク試験機

・基本光学特性測定機器（LD光源/位相補償器/パワーメータ）

・ネットワークアナライザ

・光スペアナ/電気スペアナ